Technology
MFC (Micro Flow Cooling)
금속내부의 미세한 관에 물이나 냉매를 통과시켜 방열 효과를극대화 시킨 고효율, 차세대 초박형 수냉식 방열구조체 (특허취득)
Peltier System Block Diagram
MFC Area
MFC Specificity
- 금속 (Cu,SUS,Al 등) 및 Polyimide 등의 소재에 Etching기법이나
미세 금속가공 기술로 액체유로를 형성 - 접착제를 사용하지 않고 금속의 원자간 접합으로 일체화시켜, 실링재,
O링 불일치, 열화 등으로 부터 발생하는 액체 누수 리스크 Zero - 초박형(0.07mm~0.4mm)설계에서 부터 복층(다층)구조까지 설계가능
- 열전달성, 반응속도가 탁월해 차세대 발열체기기에서 요구되는
높은 방열능력 달성가능
MFC 설계 Simulation
MFC Effect Simulation
Simulation1 : MFC
Simulation2 : Common Parts
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MFC INNER WATER FLOW (1-1)
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Common Parts INNER WATER FLOW (2-1)
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MFC 바닥면 수온 분포 (1-2)
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Common Parts 바닥면 수온 분포 (2-2)
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Peltier 최상부(MFC 바닥면)
온도 분포 MAX 58도 (1-3) -
Peltier 최상부
(Common Parts 바닥면)
온도 분포 MAX 85도 (2-3)
시뮬레이션 해석1
Simulation(1-3),(2-3) 결과를 보면, Peltier의 최상부,
즉 MFC/Common Parts 가 접하는 바닥면 온도는, MFC 58℃ (Simulation1-3),
Common Parts 85℃ (Simulation2-3)로 ΔT=27℃라는 큰 차가 나타나고 있다. 또는 출구 단면 수온은, MFC38.2, Common Parts 39.0℃로
Common Parts는 수류가 교반되고 있지 않음을 나타낸다.
MFC효과1Peltier 내구성 향상 및 System 안정화 효과
시뮬레이션 해석2
일반적으로 Peltier의 수명에 가장 영향을 주는 것은, 납땜 접합부의
열화 및 Bi,Te, SE라는 Peltier 원자와 Ni층과의 마이그레이션이지만,
이와 같은 열화의 경우,
10℃ ～12℃ 2배의 법칙이라는 경험칙을 Simulation 결과에 적용 계산하면,
MFC와 Common Parts 온도차 27도는
Peltier 내구성 4.3배(사용 cycle) 향상 효과 도출(도표참조)
MFC효과2 Peltier의 비약적 내구성 향상으로 유지, 관리, 보수비용 대폭 절감
시뮬레이션 해석3
Common Parts의 내부 흐름의 상황을 보면, 유로의 Channel이 형성되어 있으나, 교반이 잘 되지 않아. 그 때문에 온도 분포가 안정되지 않고 변동이 심해지고 있다.
Common Parts 내 좌우의 온도차, 유속차도 크다.(Simulation2-2 이 불일치를 억제하기 위해서는 Common Parts
전체의 열용량, 즉 중량, 체적을 크게 취하지 않을 수 없다
MFC효과3 MFC는 System 소형화가 가능
시뮬레이션 해석4
MFC 의 경우, 각 Channel내 유량의 변동이 거의 없고, 온도도 안정되어 있다.
(Simulation1-2 ) 그 때문에 MFC는 박형, 소형, 경량화가 가능하고
열전달성, 반응속도도 현저히 향상된다
MFC효과4 검사 속도 및 정밀, 정확도 향상과 시스템 소형화 효과
다양한 제품의 발열문제 해결