R&D

R & D

  • 반도체 온도 검사용 Peltier System

    7w – 10w의 고부하 조건, –50℃(±0.1℃)∼ 150℃(±0.1℃) 범위내의 반도체 온도검사를
    위한 MFC 및 Peltier Module 제어용
    Sliding Mode Robust Control이
    탑재된 Peltier System 개발

  • PC MEMORY 온도 검사 장비

    12w – 15w의 고부하 상황에서, 검사 MEMORY를 냉기(기체)
    상태로
    0℃(±1℃)∼85℃(±1℃) 범위내의온도검사가 가능한 온도검사 장비와 검사
    장비 탑재용 MFC 및 Peltier Module 제어 개발

  • 압력센서 Calibration용 Peltier System

    측정환경 온도 변화 20℃∼30℃, 0℃∼70℃ 범위내에서
    임의의 온도 패턴설정 가능하면서
    고속성 있는 System     Calibration용 압력센서 72 디바이스에 균일하고 안정된 온도 분포
    (허용범위 ±0.017℃)     MFC 및 Peltier Module 제어용 Sliding Mode Robust Control이 탑재된 압력센서 Calibration 장비와 Peltier System
    (온도 오차 ±0.010℃) 개발

  • 256para 동시 온도 검사용 Peltier System

    16 x 16 = 256 para 단위의 디바이스를 한꺼번에 Contact 시켜주는
    Match Plate에 Peltier Module을 결합시켜 디바이스 표면 온도 기준 –55℃(±0.1℃)∼ 150℃(±0.1℃) 검사 가능한 MFC 및
    Sliding Mode Robust Control 이 탑재된 Peltier System 개발중

  • Petier Boiler

    기존 보일러와 비교하여 소형화,경량화로
    설치가 편리하고 냉방도 가능한 MFC와 Peltier를
    융합한 친환경적인
    보일러 개발

  • Liquid Heat Sterilization Machine

    고온 살균이 가능한 온수온도 120 ℃ 까지
    설정가능 하고, MFC를 사용하여 대용량
    (100LPM이상) System도 가능한 Peltier 방식
    고온 살균 System (1℃ 까지의 냉각수 제조 가능) 개발

  • Instant Hot And Cold Water Machine

    MFC를 사용하여 냉, 온수 기능을 하나의 Module로
    일체화 시키고 원하는 온도의 냉수,온수 무제한
    생산 가능한 Peltier방식 순간 냉/온수 제조기 개발

  • Peltier방식 복사 냉난방 System

    방열 및 방냉 역활을 하는 TUBE PANEL

    (60cm x 120cm TUBE PANEL흡열량
    약 93W/ m^2 )를
    이용하여 냉,난방 열을 공급하는
    냉,난방시스템 대체용
    알루미늄 PANEL
    (4cm x 4cm Peltier 1장 PANEL흡열량

    약 367W/ m^2 )과 Peltier 및 MFC 를 이용하여

    Direct로 냉,난방 열을 공급하는 System 개발

  • Deep Sleep Mat

    사용자의 체온과 매트 표면온도를 1℃차로 유지 하면서
    수면 바이오리듬에 연계된 자동 온도 조절가능한
    Peltier를 이용한 인체 친화적 Health 매트 개발

  • GPU Cooler

    MFC를 이용한 CPU, GPU 방열 System 개발

    NVIDIA Geforce 9600GT cooling performance Copare

    unsing GENERICS MFC Cooling System
    Upon overclock, the new cooling system keeps
    the
    maximum GPU temperature at 45℃

    NVIDIA Geforce 9600GT cooling performance Copare

    Upon overclock, the conventional cooling
    system could keep the maximum GPU
    temperature at 65℃

Skew Multi Layered Peltier (특허 출원중)

Top:37℃

Bottom:27℃

상하방향의 열류에 대해 좌우 방향에 전계가 발생！

등방성 개체에서는 있을 수 없는 이방성 구조체를
나타내고 있다.

부하를 접속하면 우(정)에서 좌(부)에 전류가 흐른다.

FEM( Finite Element Method)에 의한 Simulation에서 발현한
이방성에 의해 열류와 직교 하는 전계의 발생이 확인 되었지만,
성능확인과 최적화를 위해

Skew 구조의 모델화

Cu: Cu의 두께, Ly: Cu+TEM의 두께, x1:TEM、x2:Cu
HS:층평행의 Zeebeck계수, VS:층수직 방향의 Zeebeck계수 HG, VG (σ):
전기전도율、HK, VK (κ):열전도율 열전기등가회로에서

t = Cu / Ly;
각각의 HS ,VS HG ,VG HK ,VK 값을 계산(계산식 표기 생략)하여 산출해낸
 Zeebeck계수 E=-S∇T에서 S는 Tensor로서의 계산 필요 함
σ, κ에 대해서도 동일

ZeebeckTensor(Sxx,Sxy,Syx,Syy)、
열전도율（κxx,κxy,κyx,κyy)、
도전율(σxx,σxy,σyx,σxx)등의 계산

PS**,PG**,PK** 회전전의 SkewTEM의 열전특성Tensor alfa=2*θ

Sxx = 0.5 * (PSxx - PSyy) * Cos(alfa) + 0.5 * (PSxx + PSyy) + 0.5 * (PSxy + PSyx) *Sin(alfa);
Syy = -0.5 * (PSxx - PSyy) * Cos(alfa) + 0.5 * (PSxx + PSyy) – 0.5 * (PSxy + PSyx) * Sin(alfa);
Sxy = -0.5 * (PSxx - PSyy) *Sin(alfa) + 0.5 * (PSxy - PSyx) + 0.5 * (PSxy + PSyx) * Cos(alfa);
Syx = 0.5 * (PSxx - PSyy) * Sin(alfa) + 0.5 * (PSxy - PSyx) – 0.5 * (PSxy + PSyx) * Cos(alfa);

(σ), (κ)도 동일하게 계산

위의 식으로 부터
PFxx=Sxx^2*Gxx, ZTxx=PFxx/Kxx*T PFxy=Sxy^2*Gxx, ZTxy=PFxy/Kyy*T PFyy=Syy^2*Gyy, ZTyy=PFyy/Kyy*T 등...
그리고, 온도차ΔT와 Device Size、열전도율 에서 최대투과(透過)가능 열류와
그 때의 최대 출력한계를 계산.
Qlimit=κ*ΔT*W*H/D Plimit=η*Qlimit

상기 계산과 Simulation 결과에 의해서 아래와 같은 특징 구현이 가능한
Skew Multi Layered Peltier 개발중

특징

  • 01

    직렬접속이 용이하고, 간단히 고전압화가 가능하면서 종래의
    Peltier와 같은 복잡한 접속은 불필요

  • 02

    열류를 방해하는 접속,접촉부가 적어서 대면적화가 용이하고
    큰 전력을 얻을수 있다.

  • 03

    소자 자체의 전기적 내부저항이 작고, DC-DC Converter와의
    정합성이 좋아 발전장치로서 사용하기가 용이.

  • 04

    ZT도 크고, 냉각, 가열시 높은 효율을 얻는것도 용이하다.

그 외

  • GA(Genetic Algorithm)를
    이용한 Peltier냉각 시스템
  • Peltier를 이용한
    냉수소수 제조기
  • MFC연결용 피팅,
    Peltier 고정용 부품류
  • Peltier 냉각 정수기
  • 정수기용 MFC 살균 System
  • 초소형 Pump,
    저소음Fan 개발 등

R & D Expansion

  • Cooling For Sensor
    (Infrared Camera etc)

    적외선 카메라에서 Dark Current를 방지, 화질을
    향상시키고
    장시간 로광을 가능케하기위한
    Peltier를 이용한
    센서 냉각(-70℃) 장치 개발
    (반도체 내부 관찰도 가능)

  • Desktop Temperature
    Controller(-55℃～150℃)

    반도체 개발 도중에 온도변화에 의한 열화가 어디에서

    발생하는지, 수명을 어느 정도 보증할수 있는지,

    온도 사양을 만족시키는지, 또는 저온, 고온 동작시험 등

    반도체 열부하 시험용 -55℃ (±0.1℃)～150℃ (±0.1℃)
    탁상 온도 제어용 Peltier를
    이용한 온도 조정기 개발

  • Spot Cooling Heating
    Machine(-40℃～180℃)

    자동차, 전자제품 등에 사용된 수지재료나 접착제가

    온도의 영향으로 기계적 성질이 변화하는 관계로

    온도 환경하에서 높아지고 있는 재료시험의 Needs에

    부응하여, Peltier를 이용한 -40℃～180℃의

    공기를 분사, 시료를 냉각, 가열하는
    Chamber Less System 개발